开门见山，也真的上让所有人都见到了一座山，一座用专利、非专利的保密技术、和无数马赛克级别的知识产权堆积成的超级大山！

一张巨幅由碳基芯片作为基础载体的半导体产业链图谱，从原材料到芯片设计、光刻机改造、生产线技术、各个流程制造设备、乃至于厂房建设、车间规格，甚至是地理需求等等重要环节，被一一呈现出来。

在场的众人中也有懂技术的行业资深大佬，但饶是他们，在看这张图里，自己熟悉的某些环节介绍时，面对着一个个新鲜而又灰色的词汇和似是而非的流程，也是一个头两个大，甚至有种重回学生时代，在本科阶段看博导论文的感觉。

“不仅是大夏语的编程，甚至机械语言也改变了？”

“全国产，高精密设备全套国产？怎么可能？竟然连外企设备改造都不需要了？”

“等等，这是新的芯片架构设计吧？字太少了，怎么不多写一点！！！”

“做设备的切割设备的工作台都全自主研发生产？这是否有些太……”

“等等，这个精密度不对劲，不应该比现在还低。”