第八百零四章:友商们的进击(第2/3页)
作品:《科技打破全球垄断的霸权》你们说归说,能不能出去建小群啊?不然要是不小心溅到我一身血,有你们好果汁吃!”
“你知道夏为没得到什么?去看手机圈的最新消息吧,夏为和平果都踏马快打起来了,这次可是刺刀拼刺刀,也不知道会鹿死谁手。”
十月七日凌晨,平果终于宣布了万众期待的iphone14系列发布会,定档在十月十五日,这与平果以往惯例的九月召开略有差别。
虽然这也已经是延迟了许久的发布会。
而这个时间刚好与夏为te70的十月十五日发布会撞上,很多数码爱好者和媒体人在看到这个消息之后,心中也是激动不已。
现在大夏民众的爱国热情高涨,这段时间炒九州科技的新闻已经让他们吃流量吃得是满嘴流油,正思考着接下来炒作什么呢?平果与夏为的针锋对决就送上了现成的流量。
虽然如今平果与夏为都被蛟龙手机给打得跌落了神坛,但这两家手机厂商也仅仅是丢失了顶尖高端市场,与此同时,他们还有中端和中高端市场的大量份额。
特别是在蛟龙手机和九州科技与燧人公司联合出品的手机定制服务无法完美应用推广的国外,这两家更是杀的难舍难分。
夏为te70系列在官宣十月十五日发布之后,相关机型也已经频频获得国内外认证,做好了上市前的最后准备。
根据3c认证官网公示,夏为te70系列已通过认证,共三款机型,均支持70w快充规格。
也就是说,今年夏为te70将全系统一快充规格,高配、低配都是66w快充。
根据各种爆料显示,其中te70pro和te70rs都将采用夏为复古的刘海屏方桉,但是相较于iphone的刘海,能实现更丰富的功能,玩法更强。
手机芯片方面也得到夏芯高层的财报确认,夏为te70系列将搭载九州硅基芯片4n艺的麒麟9009芯片,或许将会是夏为最后几款搭载高端硅基芯片的旗舰手机。
因为夏芯科技的碳基芯片代工产能还十分不足,等过两年产能提升后,性能更加强劲的硅基手机芯片,或许就将成为鉴定一部手机是否是全球顶尖性能机的标准之一。
而且除了芯片之外,夏为还将在te70首发自有品牌的xge,以此来取代徕卡。继续配备潜望式长焦,以及可变光圈的主摄镜头,在拍摄硬件和能力上继续碾压同行的竞品。
除了手机厂商们开始进行有点类似于最后一搏的战斗之外,英特尔