”

“嗯，就是他！”

胡教授长叹一口气，道：“大陆，也就华芯科技有这个实力了。”

胡正明很清楚，要开展finfet新型晶体管的bism数学模型的研究，没有足够的财力是不可能的。

自己也是刚刚获得了ibm的资助，开始实际的验证实验。

事实上finfet鱼鳍晶体管，主要解决的是沟槽漏电的技术难点，不过在目前500纳米制造工艺下，因为足够的间距，晶体管沟槽漏电几乎可以忽略不计。

这也是各大芯片巨头，对finfet新型晶体管不上心的主要原因。

在他们看来，有限的精力、财力、研发力量，与其投入到看不见影子的finfet新型晶体管上，还不如投入到如何提升制造工艺上来的快。

更不用说，finfet晶体管即便研发出来了，在商用上，也有很长的一段路要走。

需要对现有的生产过程，作很大的革新。

所以说，并不是intel、ibm、德州仪器这样的芯片巨头研发不了finfet新型晶体管。

只不过，大家对此都没有形成足够的重视。

而且，也没有多少人认定finfet就是未来的方向。

这也是胡教授到处拉不到赞助的原因。

也就王岸然这个挂逼，敢第一个吃螃蟹，甚至在finfet商用化研究上，走在全世界的前列。

前后投入了两亿多美元，后续的商用化还要持续投入，折合人民币将近20亿，在国内这个时期，即便是大型央企，都很难拿出这个魄力。

没办法，魄力是要本钱的。

这自然也是华芯科技腰杆硬的底气。

苏老听完介绍，一双眼睛睁的比灯泡还大，转头盯向王岸然。

“岸然，一个数学模型，你们花了20亿？”

陈创甲摇摇头，即便现在他对华芯科技的感官很好，在心底也是拒绝接受这个现实。

20亿，什么概念，物化所一年的拨款还不到三千万，还负责上下几百号人的吃喝。

“苏老，finfet新型晶体管，在实际芯片加工中，需要的掩膜板比普通工序增加40%，达到三十多块，制造工艺工序增加60%，达到近三百道工序，为了提高实验精度，完全手动调校，在320纳米制造工艺上，我们成功制造出样品。”

普通的工艺需要的掩膜板费用50万美